多功能熔融指數(shù)測(cè)定儀具有測(cè)溫、溫控、I/O控制（控制切料、加載、卸載等）；系統(tǒng)集成RS485、RS232 等數(shù)據(jù)通訊接口，集成RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘、計(jì)時(shí)器、蜂鳴器等功能

多功能熔融指數(shù)測(cè)定儀產(chǎn)品說(shuō)明：

基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。

具有測(cè)溫、溫控、I/O控制（控制切料、加載、卸載等）；系統(tǒng)集成RS485、RS232 等數(shù)據(jù)通訊接口，集成RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘、計(jì)時(shí)器、蜂鳴器等功能，用戶僅需將傳感器、調(diào)壓模塊連接到控制器即可完成產(chǎn)品組裝。

注意事項(xiàng)：

1、熔融指數(shù)測(cè)定儀實(shí)驗(yàn)過(guò)程中要保證料筒、活塞桿、口模清洗干凈。料筒、活塞桿、口模沒(méi)有清理干凈, 不但會(huì)影響下次分析結(jié)果的準(zhǔn)確性, 還會(huì)造成口膜不能順利放入料筒, 出現(xiàn)口膜放不下又取不出的情況。
2、規(guī)程要求取樣量為3~8克。在實(shí)際操作中, 取樣量不超過(guò)4.5克, 以樣品加入料筒后樣品略低于料筒口為佳。因?yàn)槿绻麡悠芳尤肓砍^(guò)料筒口, 會(huì)給活塞壓料造成困難, 增加樣品與空氣接觸面積和時(shí)間, 造成樣品降解。
3、熔融指數(shù)測(cè)定儀在安裝調(diào)試時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)了水平, 在平常的工作中會(huì)碰到要挪動(dòng)儀器的情況, 儀器挪動(dòng)后要用儀器自帶的水平儀在斷電、料筒內(nèi)溫度降到室溫下對(duì)儀器進(jìn)行水平測(cè)定, 以保證儀器爐體是否*垂直。
4、在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn), 加料后料未壓實(shí), 預(yù)熱結(jié)束后, 將負(fù)荷驟然施加于活塞上, 會(huì)引起可回復(fù)的彈性形變和壓力傳遞而使試驗(yàn)結(jié)果偏高, 重復(fù)性試驗(yàn)偏差增大不易平行。

多功能熔融指數(shù)測(cè)定儀維護(hù)保養(yǎng)：

　1、熔融指數(shù)儀的工作環(huán)境與條件應(yīng)*符合規(guī)定要求，包括室溫、相對(duì)濕度、電源電壓、安裝基礎(chǔ)（機(jī)臺(tái)周圍一般要求無(wú)震動(dòng)、無(wú)腐蝕性介質(zhì)、無(wú)較強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾），另外有些儀器對(duì)環(huán)境還有特殊的要求，應(yīng)嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行維護(hù)與保養(yǎng);
　　
　　2、在使用熔融指數(shù)儀前后應(yīng)保持清潔且切忌碰撞;
　　
　　3、不使用熔融指數(shù)儀時(shí)，宜定期插電開(kāi)動(dòng);
　　
　　4、熔融指數(shù)儀應(yīng)由專人負(fù)責(zé)，試驗(yàn)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行，嚴(yán)禁做超出試驗(yàn)范圍的試驗(yàn)，試驗(yàn)完畢應(yīng)使儀器恢復(fù)到初始位置，以確保下次試驗(yàn)正常進(jìn)行;
　　
　　5、應(yīng)定期對(duì)熔融指數(shù)儀進(jìn)行清潔、檢驗(yàn)，需校準(zhǔn)的儀器應(yīng)校準(zhǔn)，以保證儀器的精度;
　　
　　6、熔融指數(shù)儀在不使用的時(shí)候，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，如長(zhǎng)時(shí)間不用，再使用的時(shí)候應(yīng)重新檢驗(yàn)后方可使用;